・半導体製造装置および検査装置の研究開発、製造・販売を目的として、東京都東大和市に株式会社テスを設立（資本金100万円）

・ワイヤボンダ、ディスクリート用テスタハンドラを開発

・本社を東京都東大和市大字芋窪（現在地）に移転

・ディスクリート用高温ハンドラを開発

・IC用高温ハンドラを開発

・熱抵抗テスタを開発

・インクマーキングマシンを開発

・商号を株式会社テセックに変更

・長野県上伊那郡箕輪町に伊那事業所を設立

・フランス、セルジーにヨーロッパ事務所を設立

・GaAsFET 用 熱抵抗テスタを開発

・アメリカ コネチカットにアメリカ事務所を設立

・マレーシア、クアラルンプール市に現地法人 TESEC(M)SDN.BHD.を設立

・SO/DIP 用 ハンドラ、レーザマーキングマシンを開発

・アメリカ事務所を現地法人化し、TESEC, INC. を設立

・シンガポール、カランバールに現地法人 TESEC　SEMICONDUCTOR
EQUIPMENT(SINGAPORE)PTE.LTD. を設立 （平成15年 閉鎖）

・ヨーロッパ事務所を現地法人化し、TESEC　EUROPE S.A. を設立

・MS-Windowsを採用したディスクリートデバイステスタを開発

・SOT23 用一貫機型ハンドラを開発

・高速トランジスタハンドラ、低温ハンドラを開発

・SOPハンドラ、QFPハンドラを開発

・フォトカプラー一貫機を開発

・ディスクリートデバイスパラレルテスタ、パワーデバイス一貫機を開発

・小信号デバイステスタ、高速スーパーミニハンドラ、高速QFPハンドラを開発

・ISO9001認証取得（UKAS、RVA)

・CSPハンドラ MAPシステム、IC テスタを開発

・店頭登録銘柄として日本証券業協会に登録（資本金25億円）

・スーパーミニデバイス一貫機、ダイナミックテストシステムを開発

・業務拡大のため本社工場を増設

・ビジネスユニット制を導入

・経営理念、行動規範を発表

・TSSOP高速ハンドラ、テーピングユニット付高速パワーデバイスハンドラを開発

・CSP高速MAPピッカーを開発

・中国、上海に現地法人 泰賽国際貿易（上海）有限公司を設立

・熊本県上益城郡益城町にテセック熊本を設立

・日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

・ディスクリートデバイステスタ（881-TT） 1,000台出荷達成

・小信号高速ハンドラを開発

・株式会社テセックサービスを吸収合併

・ISO14001認証取得（UKAS）

・高速ピッカーを開発

・横河電機株式会社よりハンドラ事業を譲受ける

・TESEC EUROPE S.A.S.U.を清算

・ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所（JASDAQ市場）に株式を上場

・大阪証券取引所ヘラクレス市場、同取引所JASDAQ市場および同取引所

・NEO市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所JASDAQ(スタンダート)に株式を上場

・パワーデバイス用高低温ハンドラを開発

・TESEC,INC. 本社をアメリカ、カリフォルニアに移転

・東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場

・MEMSハンドラを開発し、製造・販売開始

・TPEC　コンステレーション賞受賞

・株式会社東京精密とパワーデバイス測定システム「Fortia」を共同開発し、製造・販売開始

・創立50周年を迎える

・トライテンプＭＡＰハンドラを開発

・トライテンプTABハンドラを開発

・本社社屋において、CASBEE不動産評価認証（Sランク）取得

東京証券取引所の市場区分見直しに伴い、東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場