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会社沿革

 

昭和44年
・半導体製造装置および検査装置の研究開発、製造・販売を目的として、
 東京都東大和市に株式会社テスを設立(資本金100万円)
・ワイヤボンダ、ディスクリート用テスタハンドラを開発
昭和47年
・本社を東京都東大和市大字芋窪(現在地)に移転
昭和48年 ・ディスクリート用高温ハンドラを開発
昭和49年 ・IC用高温ハンドラを開発
昭和50年
・熱抵抗テスタを開発
昭和53年
・インクマーキングマシンを開発
昭和55年
・商号を株式会社テセックに変更
・長野県上伊那郡箕輪町に伊那事業所を設立
昭和56年
・フランス、セルジーにヨーロッパ事務所を設立
・GaAsFET 用 熱抵抗テスタを開発
昭和57年
・アメリカ合衆国 コネチカット州ダンバリー市にアメリカ事務所を設立
昭和58年
・マレーシア、クアラルンプール市に現地法人 TESEC(M)SDN.BHD.を設立
・SO/DIP 用 ハンドラ、レーザマーキングマシンを開発
昭和59年
・アメリカ事務所を現地法人化し、TESEC, INC. を設立
・シンガポール、カランバールに現地法人 TESEC SEMICONDUCTOR
 EQUIPMENT(SINGAPORE)PTE.LTD. を設立 (平成15年 閉鎖)
昭和60年
・ヨーロッパ事務所を現地法人化し、TESEC EUROPE S.A. を設立
昭和63年
・MS-Windowsを採用したディスクリートデバイステスタを開発
平成 元年 ・SOT23 用一貫機型ハンドラを開発
平成 2年
・高速トランジスタハンドラ、低温ハンドラを開発
平成 3年
・SOPハンドラ、QFPハンドラを開発
平成 4年
・フォトカプラー一貫機を開発
平成 7年
・ディスクリートデバイスパラレルテスタ、パワーデバイス一貫機を開発
平成 9年
・小信号デバイステスタ、高速スーパーミニハンドラ、高速QFPハンドラを
 開発
平成11年
・ISO9001認証取得(認証機関BVQI、認定機関UKAS、RVA)
・CSPハンドラ MAPシステム、IC テスタを開発
平成12年
・店頭登録銘柄として日本証券業協会に登録(資本金25億円)
・スーパーミニデバイス一貫機、ダイナミックテストシステムを開発
平成13年 ・業務拡大のため本社工場を増設
平成14年 ・ビジネスユニット制を導入
・経営理念、行動規範を発表
・TSSOP高速ハンドラ、テーピングユニット付高速パワーデバイスハンドラ
 を開発
平成15年 ・CSP高速MAPピッカーを開発
・テーピングユニット付高速SOTハンドラを開発
・中国、上海に現地法人 泰賽国際貿易(上海)有限公司を設立
平成16年 ・熊本県上益城郡益城町にテセック熊本を設立
・ディスクリートデバイステスタ(881-TT) 1,000台出荷達成
平成17年 ・小信号高速ハンドラを開発
平成18年 ・ISO14001認証取得(認証機関BVQI、認定機関UKAS)
・株式会社テセックサービスを吸収合併
平成19年 ・高速ピッカーを開発し、製造・販売開始
平成20年 ・横河電機株式会社よりハンドラ事業を譲受ける


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