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4170-IH     フィルムフレームテストハンドラ (MAPハンドラ)

4170-IHは、QFN、CSPなどのリードレスデバイスをダイシング後、そのままウェハリング上でテストするハンドラです。リング上でテストするため、測定前にビジュアルによる位置補正(x y z θ)をすることにより、デバイスの正確な位置情報とプローブピンの最適な測圧がストリップ上の全デバイスを通して保たれ、安定した測定と高速インデックスを実現します。旧モデル3270-IHの後継機種として搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上し、WLCSPに対応するとともに、マルチサイト、一括コンタクトに対応しました。
 
 
 
特徴
・ハイスループット
・高耐荷重、高推力テーブル
・ストリップ貼り付けエリアを拡大:縦260mm×横300mm以内
 (WLCSPはφ300mm以内)
・バーコード/2DコードリーダによるLOT管理対応
・品種の切り替えは測定ソケット交換と画面設定だけの簡単交換
・任意のタイミングでソケットをクリーニングできる
 オートクリーニング機構搭載
・8/12インチリングのコンバージョンが可能
・S2/S8規格対応
・SEMI G85準拠
・SECS/GEM対応
・高温測定対応 125度まで
 
 

モデル4170-IH
対象パッケージ
QFN, DFN, CSP, BGA, BCC, LLP, WLCSP
対象リングサイズ
8 / 12 インチ
測定ステーション数
マルチパラレル
コンタクト方式
ポゴピン、指定コンタクタ
供給
1 カセット(ウェハリング25枚/8インチ、13枚/12インチ収納)
収納
1 カセット(ウェハリング25枚/8インチ、13枚/12インチ収納)
高温測定
125度まで
 
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