5170-IH

5170-IHは、QFN、BGA、WLCSP、CSP、DFNおよびパネルレベルパッケージ（PLP）などのリードレスデバイスを対象としたフィルムフレームテストハンドラです。ダイシング後のデバイスをウェーハリング上で直接測定することで、高精度な位置補正と安定したコンタクトを実現し、高品質な半導体検査を可能にします。
ビジュアルアライメント（オートキャリブレーション）機能により、X・Y・Z・θ方向を自動補正します。これにより全測定デバイスで均一な接触条件が保たれ、高速インデックスと安定した測定性能を両立します。
さらに、オプションのコンバージョンキットによりパネル単体搬送にも対応し、次世代パッケージ技術であるPLPの量産検査にも柔軟に対応します。

特徴

・QFN・BGA・WLCSP・PLPに幅広く対応
　先端半導体パッケージの評価・量産検査に対応します。
・ウェーハリング測定による高精度コンタクト
　ウェーハリング上での直接測定とビジュアル位置補正により、安定した接触圧と高い測定再現性を実現します。
・パネル搬送オプション対応
　リング搬送とパネル単体搬送を切り替えられ、多様な生産ラインに適応します。
・高スループット量産検査
　マルチパラレル測定により、高い生産性と安定した品質管理を実現します。
・スマートファクトリー対応
　SECS/GEMや各種SEMI規格、CEマーキングに準拠し、自動化・トレーサビリティ管理を支援します。