5170-IH

5170-IHは、QFN、BGA、WLCSP、パネル(PLP=Panel Level Package)などのリードレスデバイスをダイシング後、そのままウェハリング上でテストするハンドラです。高低温測定可能。リング上でテストするため、測定前にビジュアルによる位置補正（x y z θ）をすることにより、デバイスの正確な位置情報とプローブピンの最適な測圧がストリップ上の全デバイスを通して保たれ、安定した測定と高速インデックスを実現します。

オプションであるパネル用コンバージョンキットを使用することにより、リングを使用せずパネル単体で搬送（測定）することが可能です。

特徴

・ハイスループット
・高耐荷重、高推力テーブル
・ストリップ貼り付けエリアを拡大：縦300mm×横300mm以内
（WLCSPはφ300mm以内）
・パネル搬送オプション　縦300mm×横300mm以内
・パネル単体搬送とリング搬送のコンバージョンが可能
・バーコード／2DコードリーダによるLOT管理対応
・品種の切り替えは測定ソケット交換と画面設定だけの簡単交換
・任意のタイミングでソケットをクリーニングできる
　オートクリーニング機構搭載
・8／12インチリングのコンバージョンが可能
・CEマーキング対応
・SEMI 規格準拠（S2/S8, G85/E142, SECS/GEM(E5, E30, E37), F47）
・高温測定 155degC度まで、低温測定－45degCまで対応