5170-IH

5170-IH是一款面向QFN、BGA、WLCSP、CSP、DFN及面板级封装（PLP）等无引脚器件的胶片框架测试分选机（Film Frame Test Handler）。
通过在晶圆环（Wafer Ring）上直接测试切割后的器件，实现高精度的位置校正和稳定的接触，从而确保高质量的半导体检测。 通过视觉对准（自动校准）功能进行X、Y、Z、θ校正，在所有测试器件上保持均一的接触条件，兼顾高速索引与稳定的测试性能。 此外，通过选配的转换套件可支持单体面板输送，能够灵活应对下一代封装技术PLP（Panel Level Package）的量产检测。

特点

• 广泛支持 WLCSP、QFN、BGA、PLP
支持先进半导体封装的评估及量产检测。
• 基于晶圆环测试的高精度接触
通过视觉位置校正，实现稳定的接触压力和高度的测试重复性。
• 支持面板输送选件
可在环形输送与单体面板输送之间进行切换，适应多样化的生产线。
• 高吞吐量子量产检测
通过多并行测试，实现高生产力与稳定的质量管理。
• 支持智能工厂
符合SECS/GEM、各项SEMI标准及CE认证，助力自动化与可追溯性管理。