5170-IH

5170-IH — 面向先进封装的高性能测试解决方案。
其专为 QFN、BGA、WLCSP 及面板级封装（PLP=Panel Level Package） 等无引脚器件打造，支持切割后直接在晶圆环上完成测试，并具备高低温测试能力，满足多样化的工艺需求。
通过视觉系统自动位置校正（X/Y/Z/θ），精准获取器件位置，实现针卡压力的一致性，确保稳定的测试结果与极致的高速性能，让量产测试更加高效可靠。
此外，借助可选的面板封装转换套件，无需使用晶圆环即可实现面板封装单体的搬送与测试。为客户提供灵活的解决方案，助力应对未来先进封装的挑战。

特点

高吞吐量（High Throughput），实现高效批量测试
高承重、高推力工作台，稳定适应多种工艺需求
高适配性：
条带封装(Strip) ：300mm × 300mm （WLCSP 为 φ300mm 以内）
面板级封装(PLP)：支持 300mm × 300mm
**面板与条带模式可自由切换**
LOT 管理功能：内置条码 / 二维码读取器，实现智能化生产管理
快速品种切换：仅需更换测试插座并通过屏幕设置，即可轻松完成
自动清洁功能：配备插座自动清洁机构，可在任意时间进行清洁维护
兼容 8 英寸 / 12 英寸晶圆环，灵活适应多规格生产
符合 CE 标准，安全性有保障
满足 SEMI 国际标准（S2/S8、G85/E142、SECS/GEM (E5, E30, E37)、F47）
宽温度范围测试：支持高温 最高 155°C，低温 最低 -45°C