在日本东京都东大和市成立TES股份有限公司，资本金100万日元
开发分立器件测试机、分立器件分选机及焊线机

公司总部迁至东京都东大和市大字芋窪

开发高温分立器件分选机

开发高温集成电路分选机

开发热阻测试机

开发打标机

公司更名为TESEC股份有限公司

在长野县上伊那郡箕轮町设立伊那工厂

TESEC欧洲办事处在法国成立

开发镓砷场效应管热阻测试机

在美国设立TESEC美国办事处

在马来西亚吉隆坡成立TESEC（马来西亚）有限公司

开发SO/DIP分选机及激光打标机

TESEC美国办事处更名为TESEC（美国）有限公司

TESEC半导体设备（新加坡）有限公司成立（于2003年关闭）

TESEC欧洲办事处更名为TESEC EUROPE S.A

开发采用微软系统控制的分立器件测试机

开发SOT23封装集成系统

开发高速三温分选机

开发SOP分选机及QFP分选机

开发光耦集成系统

开发分立器件并行测试机及功率器件集成系统

开发小信号器件测试机、高速SOT23封装分选机及高速 QFP分选机

取得ISO9001（UKAS、RVA）认证
开发CSP分选机、MAP系统及集成电路测试机

在日本证券业协会作为场外交易股票完成注册，资本金为25亿日元
开发SOT23封装新型集成系统及动态测试机

总部工厂扩建完成

实施公司内部组织结构调整
发布经营理念及行为规范
开发高速TSSOP分选机及高速功率器件分类编带机

开发高速CSP MAP分类机
在中国上海成立泰赛国际贸易（上海）有限公司

在日本熊本设立TESEC熊本办事处
取消在日本证券业协会的场外注册，并在JASDAQ证券交易所上市
测试系统881-TT累计出货量突破1,000台

开发小信号高速分选机

收购TESEC服务股份有限公司

取得ISO 14001（UKAS）认证

开发高速拣选分选机

收购横河电机股份有限公司的分选机业务
关闭TESEC EUROPE S.A.S.U.

因JASDAQ与大阪证券交易所合并，股票转至大阪证券交易所JASDAQ市场上市
因大阪证券交易所各市场整合，股票转至大阪证券交易所JASDAQ（标准）市场上市
开发三温功率器件分选机

TESEC（美国）有限公司总部由康涅狄格州迁至加利福尼亚州

因东京证券交易所与大阪证券交易所合并，股票转至东京证券交易所JASDAQ（标准）市场上市

开发并投产销售MEMS分选机

获得TPEC星座奖

与ACCRETECH联合开发"FORTIA"晶圆静态及电感负荷测试系统，并投产销售

迎来公司成立50周年

开发Tri-Temp MAP分选机

开发Tri-Temp TAB分选机
总部大楼获得CASBEE房地产评估认证（S级）

因东京证券交易所市场制度调整，股票转至东京证券交易所标准市场上市
开发并投产销售新型IPD/IPM测试机

开发DC/UIS多晶圆静态及电感负荷晶圆测试系统

将岭光音电机股份有限公司纳入子公司