在东大和建立了TES公司， 资本金100万日元 开发分立器件测试仪、分立器件分选机和焊线机

公司总部搬到了东京都东大和市

开发高温分立器件分选机

开发高温集成电路分选机

开发热阻测试机

开发打标机

TES公司更名为TESEC公司

在長野県上伊那郡箕輪町大字中箕輪建立伊那工厂

TESEC欧洲办事处在法国开业

开发镓砷场效应管热阻测试仪

在美国成立TESEC美国办事处

在马来西亚吉隆坡成立TESEC（马来西亚）有限公司

开发SO/DIP分选机和激光打标机

TESEC美国办事处更名为TESEC（美国）有限公司

TESEC半导体设备（新加坡）有限公司开业（于2003年关闭）

TESEC欧洲办事处更名为TESEC EUROPE S.A

开发用微软系统控制的分立器件测试机

开发SOT23封装集成系统

开发高速三温分选机

开发SOP 分选机和QFP分选机

开发光耦集成系统

开发分立器件并行测试机和功率器件集成系统

开发小信号器件测试机、高速SOT23封装分选机，高速QFP分选机

获得ISO9001（UKAS、RVA）认证

开发CSP分选机，MAP系统和集成电路测试机

股票在日本证券交易商协会的场外交易市场（JASDAQ）上市，实收资本25亿日元

开发SOT23封装新的集成系统和动态测试机

总部工厂扩建完成

公司内部结构调整

发布经营理念和行为规范

开发高速TSSOP分选机和高速功率器件分类编带机

开发高速CSP MAP分类机

开发高速SOT分类编带机

在上海成立泰赛国际贸易(上海)有限公司

在熊本成立TESEC熊本办事处

测试系统881-TT的发货量已达上千台

开发小信号高速分选机

收购TESEC服务公司

获得了ISO 14001（UKAS）认证

开发高速度拾取分选机

收购 横河电机公司的分选机业务

从JASDAQ大阪股票交易所换到OSAKA交易所上市

开发三温功率器件分选机

TESEC（美国）有限公司的总部从康涅狄格州迁至加利福尼亚州

随着东京证券交易所和大阪证券交易所的合并，TESEC在东京证券交易所JASDAQ上市

开发MEMS分选机、制造和销售

获得TPEC奖项

与 ACCRETECH联合开发 "Fortia "功率器件测试系统，并开始生产和贩卖

庆祝成立50周年

开发Tri-Temp MAP分选机系统

・开发Tri-Temp TAB分选机系统

・总部大楼获得CASBEE房地产评估认证(S级)

随着东京证券交易所的市场分类调整，TESEC在标准东京证券市场上市